概念：美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司推出了使用人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)機(jī)。這些機(jī)器在芯片工廠中用于自動(dòng)檢查芯片并檢測(cè)可能毀壞芯片的致命缺陷。這些芯片在完成之前通過數(shù)百個(gè)制造步驟形成，然后被切成用于電子產(chǎn)品的單個(gè)芯片。

中斷的性質(zhì)：應(yīng)用材料利用檢測(cè)機(jī)中的人工智能和大數(shù)據(jù)來檢測(cè)更多芯片，并檢測(cè)可能損壞芯片的高級(jí)缺陷。對(duì)于芯片制造商而言，這些技術(shù)將有助于及時(shí)檢測(cè)芯片的質(zhì)量，從而在制造過程的整個(gè)生命周期中獲得更多收入和利潤(rùn)。該公司提供了三種實(shí)時(shí)協(xié)同工作的解決方案，以更快、更好和更具成本效益地查找和分類缺陷。這些解決方案包括 Enlight 光學(xué)晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，它將行業(yè)領(lǐng)先的速度與高分辨率和先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)相結(jié)合，以在每次掃描時(shí)收集更多的良率關(guān)鍵數(shù)據(jù)；ExtractAI 技術(shù)，通過從高端光學(xué)掃描儀產(chǎn)生的數(shù)百萬個(gè)噪聲信號(hào)中準(zhǔn)確區(qū)分影響良率的缺陷來解決晶圓檢測(cè)問題；SEMVision eBeam 審查系統(tǒng)使用 ExtractAI 技術(shù)訓(xùn)練 Enlight 系統(tǒng)，以對(duì)缺陷和噪聲進(jìn)行分類和區(qū)分。這種光學(xué)檢測(cè)器聲稱速度快三倍，并且具有發(fā)現(xiàn)良率關(guān)鍵缺陷的敏感性。

展望：半導(dǎo)體技術(shù)正變得越來越復(fù)雜和昂貴。減少開發(fā)和提升先進(jìn)制造工藝節(jié)點(diǎn)所需的時(shí)間對(duì)全球的芯片制造商來說可能價(jià)值數(shù)十億美元。例如，在存儲(chǔ)芯片方面，一周的停機(jī)時(shí)間會(huì)使年產(chǎn)量下降 2%。最重要的是，芯片的價(jià)格隨著時(shí)間的推移迅速下降，落后于計(jì)劃會(huì)嚴(yán)重?fù)p害收入。采用人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的應(yīng)用材料解決了半導(dǎo)體行業(yè)的痛點(diǎn)，可以快速修復(fù)錯(cuò)誤，從而減少時(shí)間和收入損失。

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